Proceso de producción de PCB

- Sep 11, 2018-

En primer lugar, póngase en contacto con los fabricantes.

Primero debe ponerse en contacto con los fabricantes y luego registrar el número de cliente, se le cotizarán, los pedidos y el progreso de la producción de seguimiento.

Segundo, abra el material Objetivo: De acuerdo con los requisitos de los datos de ingeniería MI, de acuerdo con los requisitos de la lámina grande de placa, cortada en trozos pequeños de placa de producción.

Pequeñas piezas de chapa que cumplen con los requisitos del cliente.

Proceso: material de placa grande → según los requisitos de MI tabla de cortar → placa → filo de filete de cerveza filo → fuera de la tabla

Tercero, perforacion

Objetivo: De acuerdo con los datos de ingeniería, en la hoja que cumple con el tamaño requerido, se perfora la posición correspondiente para encontrar la abertura.

Proceso: pasador laminado → placa superior → taladrado → placa inferior → inspección Reparación

Cuatro, hundiendo cobre

Objetivo: La deposición de cobre es una capa delgada de cobre depositada en la pared del orificio aislante por un método químico.

Proceso: molienda gruesa → placa colgante → línea automática de cobre que se hunde → placa inferior → inmersión h2so4 → cobre espesado

V. transferencia de gráficos

Objetivo: la transferencia de gráficos es la producción de la imagen en el Bosque Filipino a la Junta

Proceso: (Proceso de aceite azul): placa de esmerilado → lado de impresión → secado → impresión del segundo lado → secado → luz soplada → sombra → inspección; (proceso de película seca): Placa → película → estática → posición → exposición → estática → sombra → verificar

Vi.

Objetivo: El revestimiento gráfico es una capa de cobre con el grosor requerido y una capa de níquel o estaño dorada con el grosor requerido para ser revestido en el revestimiento de cobre desnudo de la línea o en la pared del agujero.

Proceso: placa superior → extracción de aceite → lavar dos veces → micrograbado → lavado → decapado → cobertor → lavado → ácido → estañado → lavado → placa inferior

Siete, pelicula de vuelta

Objetivo: Remover la capa de recubrimiento anti-electrochapante con solución de NaOH para hacer que la capa de cobre no lineal quede al descubierto.

Proceso: Película de agua: Inserte el marco → lixiviación con álcali → enjuague → exfoliación → sobre la máquina; película seca: placa de liberación → sobre la máquina

Ocho, aguafuerte

Objetivo: El grabado es el uso del método de reacción química para las partes no lineales de la corrosión de la capa de cobre.

Nueve, aceite verde

Objetivo: El aceite verde es transferir los gráficos de la película de aceite verde al tablero, para proteger la línea y evitar que las partes del alambre se suelten en el papel del estaño.

Proceso: Molienda de placa → impresión de aceite verde fotosensible → placa → exposición → sombra; placa de esmerilado → lado de impresión → tabla de hornear → impresión del segundo lado → tabla de hornear

Diez, personaje

Propósito: un personaje es un token que se proporciona para una fácil identificación

Proceso: Aceite verde Después del final de la → estática de refrigeración → ajustar la pantalla → imprimir caracteres → después de la

XI. Dedos dorados

Objetivo: colocar una capa de níquel y oro en el dedo del tapón para que sea más resistente al desgaste.

Proceso: placa superior → extracción de aceite → lavar dos veces → micro eclipse → lavar dos veces → decapado → cobre → lavado → niquelado → lavado → chapado en oro

Plato estañado (un proceso de yuxtaposición)

Objetivo: la lata de pulverización es una capa de PB-sn rociada en la superficie de cobre sin cubrir el aceite de soldadura para proteger la superficie de cobre de la oxidación, a fin de garantizar un buen rendimiento de soldadura.

Proceso: micrograbado → secado al aire → precalentamiento → recubrimiento de resina → recubrimiento de soldadura → nivelación de aire caliente → enfriamiento del viento → lavado y secado

12. Moldeo

Objetivo: A través de la estampación en molde o la máquina de gong de control numérico, la forma que el cliente necesita para formar el método de gong orgánico, tabla de cerveza, Hange, corte a mano.

Descripción: La precisión del tablero de gong de datos y del tablero de cerveza es mayor, luego, la placa cortada a mano solo puede hacer una forma simple.

13. Pruebas

Objetivo: Detectar los defectos de la función del circuito abierto, cortocircuito, etc., que no se descubren fácilmente mediante una prueba electrónica del 100%.

Proceso: molde superior → placa de liberación → prueba → calificado → inspección fqc → no calificado → reparación → prueba de retorno → ok → rej → chatarra

14. Inspección final

Objetivo: Verificar los defectos de apariencia de la malla al 100%, y reparar los defectos menores, para evitar problemas y defectos de salida de la placa.

Flujo de trabajo específico: entrante → ver datos → inspección visual → calificada → fqa spot check → calificada → empaque → no calificada → procesamiento → verificar OK